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2008年3月15日 星期六

育霈擴散封裝技術 獲美訂單

【經濟日報╱記者周志恆/台北報導】
2008.03.13 03:20 am

京元電(2449)旗下的封裝廠育霈科技傳出接單利多,目前已成功研發出新型擴散型晶圓級封裝技術(Fan-out WLP),接獲美國二家IC設計公司訂單,未來也將專攻高毛利的醫療市場,目前陸續送與美國系統設計公司、藥廠、衛生署進行認證中。

育霈是京元電轉投資的晶圓級封裝(Wafer Level Package)廠,京元電持股約13%,育霈近期研發技術出現重大突破,已成功研發出擴散型晶圓級封裝技術、並導入量產,這項技術可做出業界最薄的晶 片,屆時將正式與台積電(2330)旗下封裝廠精材科技在CIS市場正式交鋒。

育霈今年可望正式轉虧為盈,有助帶給母公司京元電業外投資收益增加。京元電昨(12)日股價上漲0.4元、收15.5元,成交量近8,100張。

育霈董事長林殿方透露,新開發的第五代技術預計下半年進入量產,初期將切入CIS晶片領域,目前已與二家美國設計公司洽談訂單。

林殿方還說,該項技術未來將應用到醫藥領域,將晶片包在藥丸之中,可作為照胃視鏡等用途,目前正陸續與美國系統設計公司、藥廠和衛生署要求認證,一旦認證量產,未來商機相當龐大。

育霈副董事長楊文焜表示,新型擴散型技術具有封裝尺寸最小、最薄的特色,厚度可以達到0.15毫米,為業界最薄。同時亦具有多晶粒、異質整合封裝及電氣性能表現佳的優勢,可有效縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率。

育霈現有8吋晶圓月1萬片產能,最大產值1億元,目前公司單月營收達6,000萬以上即可開始獲利,在新訂單的挹注下,今年由虧轉盈機率相當大。育霈目前也計劃於第三季擴充產能,屆時營運規模還會大舉擴增。

【2008/03/13 經濟日報】@ http://udn.com/

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