豪威CMOS感測器量產 台積電受惠

工商時報 2009-07-15 【涂志豪／台北報導】

CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）大廠豪威科技（OmniVision）與台積電合作，採用最新背面照度（Backside Illumination，BSI）製程的感測器新產品，陸續獲得一線智慧型手機OEM廠設計案（design win），預計本季度開始大量出貨。

豪威已開始擴大對台積電下單，台積電也已完成1.1微米間距BSI製程感測器的功能測試，並計畫在12吋廠以65奈米投片。

豪威科技去年推出了OmniBSI架構，這種新型感測器設計上採用了與傳統傳統CMOS影像感測器技術截然不同的方法，新的BSI製程顛倒了相機晶片感測器的上下層，感測器可以透過原本是感測器底層的矽基來收集光線，而BSI製程能將其像素尺寸降低到0.9微米（0.9um Pixel），讓感測器微型化。

豪威BSI製程是與台積電共同研發，台積電也將把此一製程增加到晶圓代工業務中，爭取更多的代工客戶下單。台積電現在使用的BSI製程，主要採用0.11微米鋁佈線製程，可直接在8吋廠中，量產200萬、500萬、800萬像素的感測器元件，像素間距為1.4微米及1.75微米，其中200萬像素的感測器元件良率高達80％以上。

此外，台積電也與豪威共同合作開發1.1微米像素間距的BSI感測器，未來將在12吋廠中以65奈米銅佈線製程量產，這部份產品已完成功能測試。

豪威BSI製程感測器已獲得一線智慧型手機OEM廠設計案及訂單，如蘋果公司在新款iPhone 3GS中就採用豪威的解決方案，加上豪威成功打入倒車相機模組等汽車電子市場，所以第二季至第三季對台積電的投片量放大不少，讓台積電8吋廠利用率接近滿載，至於台積電委外的世界先進，封測代工廠如矽品、京元電、台星科等，也可望受惠。