高通想找代工備胎 聯電被點名

2012-02-29 01:02 工商時報 【記者楊曉芳／巴賽隆納28日專電】 　

全球手機晶片龍頭高通面臨產能吃緊，且競爭對手英特爾來勢洶洶，競爭壓力頗大，近期不得不思考尋找第2家晶圓代工廠合作，也因此在今年MWC，繼上回輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳暗指是台積電28奈米製程良率問題之後，再度成為客戶討論的對象。 　

至於今年積極挺入40、28奈米的聯電，能否因此受惠？也備受關注。 　

全球繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前在電話會議上直言，本季度毛利率下滑幾乎都是因為28奈米良率低於預期所導致。一語點出台積電28奈米良率偏低問題。 　

無獨有偶，全球手機晶片龍頭廠高通新產品，包括MWC上宣布新推出的新晶片Snapdragon S4 MSM8960處理器、第3代LTE晶片組新一代Gobi數據機晶片組MDM8225、MDM9225、與MDM9625，皆採用台積電28奈米製程，但面臨台積電28奈米產能吃緊，即便短期內不會轉單，但未來產品規劃上穩定供應考量，尋找第2家晶圓代工廠已不得不進行。 　

聯電強調，今年是深耕的一年，預計資本支出增加至20億美元，並在法說會上明言，樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶片需求，將完整佈建28與40奈米解決方案，聯電將把握竄起的機會。