精材科技

TESSERA：切入消費性光學IP

【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2008.04.23 03:31 am

擁有大量記憶體IC封裝矽智財（IP）專利的TESSERA總公司營運長Michael Bereziuk本周來台考察，TESSERA目前與國內多家DRAM、封測廠有專利官司訴訟正在進行中，Michael Bereziuk此行格外引發市場注意，多少也透露出TESSERA來台捍衛專利權的味道。
據了解，Michael Bereziuk此次來台也將為集團擴展、布局東南亞市場作準備，並順便拜訪與TESSERA有合作的台灣廠家；此外，Michael Bereziuk此次來台也對外宣布TESSERA未來將全力切入消費性光學IP市場，目前並已鎖定國內主要光學相關廠商大立光、玉晶光及台積電旗下封測廠精材科技等為合作對象，預期今年在IP授權收入及光學部門營運成長下，集團營收將超過2億美元。
TESSERA向來以開發記憶體IC封裝IP著稱，惟營業規模不大，因此在國內名氣並不響亮，直到近年TESSERA控告國內外多家DRAM、封測大廠侵權，才頓時聲名大噪，目前TESSER尚與國內日月光、矽品、南科、力晶等大廠有專利訴訟案在進行中。
不過，Michael Bereziuk昨（22）日在接受本報訪問時，強調此行目的並非與上述廠商談判，Michael Bereziuk認為TESSERA的專利仍然有效，與台廠間專利訴訟問題將交由美國國際貿易委員會（ITC）專利局（PTO）繼續審查，預計今年9月下旬就會結果出爐。以下是Michael Bereziuk接受訪談紀要：
與台灣廠訴訟 9月判決
問：TESSERA握有相當多封測IP技術，目前與多家台廠有專利訴訟案件進行中，您此次來台目的是針對訴訟案來與台廠進行談判嗎？
答：我首先要強調，我此次來台並非針對與台廠的訴訟而來，TESSERA與台廠間的專利訴訟，我目前不方便表示任何意見，倒是TESSERA與Amkor的專利訴訟日前已完成聽證會，預料數月後即可國際仲裁院（ICC）的判決。
無線通訊客戶一案，ITC日前駁回法官暫停訴訟的決定，這項決議對TESSERA是個正面消息，代表這個案子將繼續進行，我們目前在等待更多細節。另外，日前美國專利局重新檢視TESSERA的一些專利，這需要幾年的時間進行，在重新檢視期間，我們的專利仍然有效。至於與包括台灣DRAM廠在內的訴訟，ITC將會在今年9月22日作出判決。
問：外界對TESSERA的營運模式相當好奇，可否說明公司不斷與全球記憶體廠商興訟的原因？
答：TESSERA成立於1990年，成立之初即致力開發半導體封測、互聯及消費性光學等授權技術，這幾年來，TESSERA在IP研發上付出很大心血，迄今，TESSERA的技術已廣泛應用於全球150億美元的半導體產值，授權對象超過70家，為創造一個公平的環境，讓大家有「使用者付費」的概念，才會對侵權者提出訴訟。
目前IP授權金已成為TESSERA最大收入來源，占總營收約八成，剩下二成才是特殊產品的製造。去年TESSERA營業額超過1.95億美元，預計今年至少有2億美元的水準。
微型UPIL平台 封裝利器
問：TESSERA以研發記憶體封裝IP著稱，可否說明公司目前掌握的主要技術，及新研發的IP技術有那些？
答：TESSERA是晶圓級封裝（CSP）技術先驅，這當中包括微型BGA、微型多晶片封裝及微型PILR互聯平台。傳統DDRⅠ產品的封裝主要使用TSOP技術，但DDRⅡ則改為CSP封裝技術，這當中就須使用到TESSERA的專利。TESSERA去年發表的微型UPIL平台，是最新的記憶體IC封裝技術，包括以後的DDR3、DDR4 均可使用，封測廠商不必更換設備，即可應付新產品的封裝業務。
問：台灣是全球光學產品生產重鎮，TESSERA切入光學市場，未來是否擴大與台廠的合作關係。
答：TESSERA一定會積極擴大與台灣光學相關廠商的合作，目前包括大立光、玉晶光、華晶科、及台積電旗下的CMOS封裝廠精材科技，都與TESSERA有合作在進行中。我這趟來台灣，主要目的就是要拜訪、開拓新的合作廠商，相對未來TESSERA一定會加強與台灣間的合作聯盟。
【2008/04/23 經濟日報】@ http://udn.com/