【3374 精材科技】晶圓代工 強化垂直分工

【經濟日報╱彭國柱】
2008.09.13 11:24 pm

晶圓代工公司占有全球IC產業價值鏈中游的重要地位，也因為晶圓代工領導廠商持續對製程技術及相關晶片整合的新技術進行投資及研發，使全球的IC設計業者得以與資源較為充足的國際IDM大廠一爭高下，甚至對IDM大廠造成威脅，而走向Fablite或直接將所有的晶圓廠賣出，轉型為Fabless的IC設計公司。

晶圓代工公司為確保IC產業專業垂直分工體系相對於過去IC產業垂直整合（亦即從IC設計、製造、封裝測試均由單一公司完成）的優勢，過去在許多方面，因應IC產業技術、市場等趨勢變化而投入許多支援IC設計業者的努力。例如，因應IC設計走向複雜化、IP需求的增加、SOC的發展等，為縮短IC設計業者新產品上市時程而投資了IC設計服務公司；諸如台積電的創意、聯電的智原等。

而因應客戶在IC生產後段的需要，晶圓代工公司也跨入WLCSP（晶圓級晶片封裝）技術的開發以及量產。台積電為了服務CMOS Image Sensor客戶需要，除了生產晶片外，也投資了Color Filter的采鈺，以及專精在WLCSP的精材科技。此一趨勢的背後原因如何？本文將進一步探討。

大型晶圓代工公司跨入IC設計服務業及先進封裝測試服務的目的，主要可分二部分來探討：

（一）提高整體IC垂直分工體系競爭力，與IDM型態公司競爭

透過投入IC設計務業，以及先進封裝測試服務，使得占晶圓代工客戶最大比重的Fabless公司得以與IDM公司競爭，確保IC產業垂直分工體系的長期競爭力。這是關乎晶圓代工產業長期商機的考量，而現階段領導型的晶圓代工公司也有這種資金及能力提供這方面支援。

對晶圓代工公司而言，相較於投資在Wafer Fab設備資本支出每年超過20億美元的龐大資金，投資於銜接晶圓廠製程上游及下游的資本支出就顯得相當小了。但對晶圓代工公司承接IC設計業者的訂單，以及穩固全球IC產業專業垂直分工體系的整體競爭力卻有相當大的幫助。這也使得晶圓代工公司近年來除了晶圓廠外，在建構IC產業專業分工體系的Ecosystem（生態系統）上也著墨甚多。除了IC設計服務業外，下游的WLCSP（晶圓級晶片封裝）、以及近年來逐漸成熟的3D IC技術發展上，晶圓代工公司都展現了積極布局的情況。

（二）構築新的競爭優勢，提高客戶的轉換成本

擴大晶圓代工公司對客戶提供的服務內容，諸如：IC設計支援服務及先進封裝測試服務等，對晶圓代工產業內廠商的相對競爭力也有影響。在全球四大晶圓代工公司提供客戶整體服務的相對優劣勢比較上，TSMC及UMC在產能、製程研發實力、設計支援服務均有很強的實力，這使得在爭取客戶，尤其是Fabless客戶上較具競爭力。Chartered與IBM合作研發，具一定技術實力，SMIC較顯著的部分仍是產能提供者的角色。

晶圓代工業者從早期單純做產能提供者的角色，慢慢建立自主技術，進而在先進製程技術上與國際IDM大廠同步，甚至部分超越。在服務內容上也擴展到了光罩支援、設計服務支援，到先進封裝測試的整合等。

這些努力及發展都有利於提高公司獲利品質與附加價值，也能建立公司與其他競爭者間的差異化優勢，提高客戶轉換合作對象的困難度及成本，而有助於增加對客戶的掌握度。

晶圓代工公司隨著自身規模擴大及資源日漸充足，為了IC產業垂直分工體系的長久競爭力，以及為公司構築新的競爭優勢。漸漸從傳統晶圓代工業者產能及製造服務提供者的角色，開始往IC產業價值鏈的上游到IC設計支援服務，往下游到先進封裝測試服務等領域擴展。不僅有利於提高公司獲利品質、附加價值，也提高客戶轉換合作對象的困難度及成本，而有助於增加對客戶的掌握度。

對晶圓代工公司而言，投資在銜接晶圓廠製程上游及下游的資本支出相較於投資於Wafer Fab 的半導體設備資本支顯得相當小。但其對承接IC設計業者的訂單以及穩固全球IC產業專業垂直分工的整體競爭力卻有相當大的幫助。因此，長期而言晶圓代工業者擴大領域，提供客戶整合性服務的趨勢將愈來愈明顯。

（作者是工研院IEK／ITIS計畫產業分析師）

【2008/09/13 經濟日報】