【3374 精材科技】新iPhone大賣 代工廠大樂

工商時報 2009-06-24 【涂志豪／台北報導】

美商蘋果的iPhone 3GS上市三天後銷售量便已突破100萬支，市場原估iPhone 3GS下半年最多只會賣到900萬支，現在則陸續調高銷售量預估至1,200至1,300萬支。蘋果iPhone 3GS大賣，國內晶片代工廠透露，的確接到相關晶片供應商客戶提高下單量通知，對第三季業績將有正面助益，包括台積電、聯電、日月光、矽品、力成等代工廠均受惠。

蘋果iPhone 3G去年第三季在全球22個國家上市，當季共賣出690萬支佳績，去年第四季雖然受到金融海嘯衝擊，但銷售量仍達436萬支，今年第一季則達379萬支。

由於歐美終端市場需求低迷，市場原預期新款蘋果iPhone 3GS上市第一週，銷售量可能僅70至80萬支，下半年最多賣900萬支，但上市三天實銷量已突破100萬支，讓許多分析師陸續上調下半年銷售預估數字，看來應可達1,200至1,300萬支。

蘋果5月首度釋出的iPhone 3GS組裝訂單量只有250萬支，如今前三天銷售量已佔首批釋單量的4成強，讓蘋果不得不追加組裝訂單，也帶動晶片供應商擴大下單。如提供iPhone 3GS基頻及射頻晶片、衛星定位GPS晶片的英飛凌，就提高對聯電、日月光、矽品等下單。

另外，博通（Broadcom）的802.11a/b/g及藍牙單晶片，在iPhone 3GS中取代了原有無線網路晶片供應商，加上繼續供應觸控面板控制晶片，博通第三季對台積電下單量大增，整體投片量季增率逾5成，後段封測代工廠矽品同步受惠。

與前代iPhone相較，新機種整合性較高，應用處理器雖然仍由三星代工，但已將音訊解調（Audio Codec）整合進去，而市場外傳封測訂單是由日月光拿下。此外，新iPhone加入了豪威（OmniVision）300萬畫素CMOS影像感測器，代工及封測訂單則由台積電及轉投資封測廠精材取得。

iPhone 3GS將內建NAND快閃記憶體容量提升到16GB及32GB，今年NAND是由日本東芝供貨，並由力成負責4顆堆疊的封裝及測試。至於系統記憶體MCP（128Mb NOR及512Mb DRAM）主要由恆憶（Numonyx）及爾必達供貨，封測應是由日月光或矽品負責代工。