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2009年9月18日 星期五

【5387 茂德】TMC產能合作夥伴 敲定茂德

果然...

【經濟日報╱記者宋健生、李珣瑛、陳碧珠、何易霖/綜合報導】
2009.09.18 02:58 am

台灣創新記憶體公司(TMC)產能合作夥伴敲定茂德,並將於下周一(21日)申請總部進駐新竹科學園區,泛聯電勢力在記憶體產業鏈成員全數到位;原本外界盛傳TMC產能來自力晶關係企業瑞晶,如今將由茂德取代。

茂德則可望演出「大復活」戲碼,10月底將全面取消無薪假,日後極有可能加入TMC技術夥伴爾必達(Elpida)陣營,在標準型記憶體領域重新出發。

茂德高層證實,與TMC已達成合作共識,考量TMC初期產品以行動記憶體(Mobile DRAM)為主,產量不多,現階段應無購置廠房必要,雙方合作可能採漸進式,對於TMC欠缺的研發人員,茂德將以現有人力提供協助。

TMC成立後,產能來源一直受質疑,原本外界盛傳TMC產能來自爾必達與力晶合設的瑞晶,如今卻由茂德取代,頗讓業界意外。而在TMC取得產能來源後,後續只待資金到位便可開始運作。

法人分析,TMC召集人宣明智是聯電集團榮譽副董事長,在茂德股權比重中,聯電是僅次於茂德母公司茂矽的最大單一股東。業界解讀,TMC透過茂德把原本欠缺的產能填滿後,泛聯電集團透過TMC與爾必達,架構技術(TMC與爾必達)、設計(晶豪科)、晶圓產能(茂德)、封裝測試(京元電)等完整記憶體產銷供應鏈,將是泛聯電集團進軍記憶體事業的重要里程碑。

茂德高層指出,TMC初期使用茂德中科12吋廠,做為未來新製程研發中心與生產基地。茂德中科廠目前總月產能6萬片,製程技術至72奈米,符合TMC初期投片需求。

茂德高層昨天指出,正與一線DRAM大廠討論合作中,最快年底拍板,但目前不方便透露對象。

據了解,TMC總部將進駐竹科,國科會投資審議委員會在21日的廠商入區審議會中,已將TMC申請入駐列為第一案討論;至於TMC研發與生產中心,配合取得茂德產能,選定中科園區。

【2009/09/18 經濟日報】

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