五大原料 震出缺貨商機

【經濟日報╱記者簡永祥、周義朗／台北報導】
2011.03.28 03:05 am

日本強震，導致日系電子材料供應商受創，震出BT樹脂、壓延銅箔等五大原料缺料商機，台廠包括南亞、長春、台光電等，加速開發相關產品，或是替代材料，企圖拉高台灣產業在關鍵原料上的地位。

IC基板封裝業者透露，以往這些特用原料，多半是由日本廠商壟斷，其他業者少有生產，在此波強震後，業者檢視庫存，目前大多數電子業的材料庫存可以撐到4、5月左右，但6月開始可能就出現斷鏈疑慮。蘋果、索尼等大廠的採購人員，已在尋找台系供應商，或是替代材料，以免6月以後面臨無料生產的窘境。

五大原料包括BT樹脂、壓延銅箔、光阻劑、研磨液與半導體矽晶圓，以這次地震後爆紅的BT樹脂為例，以往是運用在智慧型手機上，由三菱瓦斯化學及日立化成囊括全球九成市場，在產能無法完全恢復，加上限電和交通運輸受阻，將在第二季末衝擊大舉出貨的智慧型手機和平板電腦供應鏈。

據了解，南亞已開發出類BT樹脂（即FR5樹脂），加速在各基板廠進行認證，希望能成為替代BT樹脂的主要材料，而且還提供給自家的DRAM廠南科進行試產，預料將加速獲得國外代工大廠的驗證。同時，台光電也宣稱開發出無鹵素樹脂，用來替換BT樹脂，有機會打入蘋果iPhone供應鏈。

同時，原本採購BT樹脂的大客戶景碩，也嘗試開發新的軟硬材，可以替代BT樹脂，有機會獲得宏達電採用；景碩也同時尋求南韓支援類BT樹脂，並加速認證。另一生產無鹵素樹脂的聯茂，也可望在新一波的替代潮受惠。

至於用在軟性基板的壓延銅箔，也紛紛改用電解銅箔因應。據了解，南亞、長春、台燿等，也開發出相關產品進行送樣認證。

在晶圓製程所需的光阻劑和研磨液，相關晶圓廠也加快台系生產電子化學品的認證，這部分可望為長興、長春石化、永光等帶來商機。

至於信越半導體引發的矽晶圓缺貨，對半導體高階晶片衝擊甚大，因信越生產高階的12吋磊晶片生產線，幾乎全數受重挫，影響全球25%產能，短期幾乎無替代來源。這導致台勝科下半年業績看好。