【經濟日報╱編譯簡國帆／綜合外電】
2011.05.05 04:25 am
全球最大晶片製造設備生產商應用材料公司（Applied Materials）4日同意，將以49億美元現金收購瓦里安半導體公司（Varian Semiconductor Equipment Associates）。此舉有助於應用材料公司擴充晶圓製造設備產品組合，滿足智慧手機和太陽能設備製造商日增的需求。
應用材料公司說，將以每股63美元現金收購瓦里安，比瓦里安股票3日收盤價（40.55美元）溢價55%；這樁交易已獲雙方董事會同意，預料第一年便可提振應用材料調整後的盈餘。
受併購利多激勵，瓦里安股價4日在紐約早盤大漲51%至61.43美元，應用材料一度漲4.3%至15.9美元。
據彭博資訊統計，這樁交易將是半導體設備市場過去五年來規模最大的併購案。半導體產業正吹起整併潮，包括德州儀器公司（TI）上月同意以65億美元現金收購國家半導體，跨足類比晶片業務。
應用材料將以現有現金餘額和債務支應交易資金；該公司已取得一年期20億美元過渡貸款額度承諾，並計劃安排長期債務融資。根據協議，若瓦里安終止交易，須支付1.47 億美元的解約費；若這宗交易未獲反托辣斯當局核准，應用材料須支付2億美元。
合併後的新公司將可望因智慧手機和節能科技需求增長而受惠。應用材料表示，取得瓦里安的離子布植產品，將可補強應材旗下矽系統事業群的產品組合，特別是在電晶體、連接模組和晶圓級封裝等領域。
應用材料執行長史普林特（Michael Splinter）說：「我們希望以一流的技術和人才擴大核心半導體事業的市占率與獲利，收購瓦里安符合這個策略。產品創新步調加快，需要更機動、連結能力更強和更個人化的裝置。」史普林特致力於分散應用材料的營收來源，該公司目前也供應利用矽晶圓製造太陽能面板的機械設備。
拜營收暴增和利潤改善所賜，應用材料迄1月30日止的年度第一季盈餘大幅成長至5.06億美元，遠高於一年前的8,300萬美元；年度第二季財報預定19日公布。瓦里安截至4月1日止的年度第二季淨利達到8,234萬美元，也遠多於一年前的3,859萬美元
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