豪威0.11製程 下半年下單台積

工商時報 2008.05.29　

李純君／新竹報導

因應手機對影像功能需求的提升，影像感測元件大廠豪威科技（Omnivision）宣佈，與台積電共同跨足新世代BSI的影像感測器生產技術。依業界推算，最快下半年將在台積電採0.11微米量產，除有助於維持台積電八吋廠的高產能利用率外，也可讓豪威的高階產品線成本持續下降。

豪威向來都是台積電的主要客戶之一，豪威目前在台積電的3、5、6、8、9廠均有大量投片，主要採0.18、0.13與0.11微米製程產出，豪威更是台積電八吋廠的最大客戶。為因應新一代超薄手機對像素尺寸微小化的需求趨勢，但同時卻要求影像品質與清晰度能持續提升，豪威與台積電近兩年內致力於開發新世代的BSI（背面照度）技術。

所謂的BSI製程與原先影像感測器之FSI（前面照度）生產技術的最大不同處在於，BSI將影像感應器由產品的最下層移往上層，此舉讓影像品質大大提升，同時也讓豪威將其像素尺寸縮小到0.9微米（0.9um Pixel），這是影像技術不斷小型化的關鍵，豪威也能夠因此超越既有的1.75微米FSI（前面照度）像素。

新技術的推出也讓豪威高階產品的成本持續下滑，豪威指出，隨新款晶片持續推出，豪威在晶圓代工夥伴端的投片，也必須自現在的0.11微米繼續向前推進，但接下來的65奈米投片價格卻遠高過0.11微米，持續推進將讓豪威成本大舉墊高，但由於新世代的BSI技術可以開始正式量產，豪威可以將投片的製程暫停在0.11微米，大大舒緩成本墊高的壓力。