美光恐失去保護傘 全球DRAM將全面進入6F2市場戰爭 - 電子時報

美光恐失去保護傘　全球DRAM將全面進入6F2市場戰爭 台灣DRAM廠不落人後　2008年下半陸續導入6F2技術
吳宗翰／台北	2008/03/25

過去美光(Micron)向來引以為傲的DRAM製造技術6F2恐將失去保護傘，原因在於DRAM廠為了能進一步降低製造成本，提高本身產出數量，預計也 將全面導入6F2技術與美光一較高低，而台系DRAM廠也不再像過去那樣必需等到技術母廠導入約1季後，才能夠開始導入新製造技術，此次台系DRAM廠將 預計自2008年下半陸續導入6F2量產技術。 過去美光科技較讓人敬佩的便是相當引以為傲6F2技術，此技術最大優點便是在相同面 積晶圓片上，卻還能產出更多DRAM顆粒數，過去美光雖在12吋廠進度上與其餘競爭對手相較，顯然要落後些許進度，不過正因為美光科技擁有相當先進6F2 技術，使其就算採用8吋廠製造DRAM，但挾的6F2技術平均每片8吋晶圓較舊有的8F2技術要再增加約30%產出顆粒。 這樣的技術看在其餘競爭對手眼中自然不是滋味，為此經過幾年努力後，其餘DRAM廠也陸續自2008年加入6F2市場競爭，據了解，爾必達將自2008年第3季起導入採用6F2技術，至於製程技術則採用的是68奈米製程技術。 在奇夢達方面，面對未來溝槽式製程技術也恐將無法繼續下去，因此將自2008年第3季起導入6F2技術投入量產，且採用製程技術更為先進的65奈米製程技術。 事實上，全球第1大DRAM廠三星電子過去便已有導入6F2技術，不過同樣為了製造成本壓力，必需持續將6F2技術導入下世代製程技術，據了解，三星電子最快會在2009年第1季~第2季左右導入58奈米製程技術，且將延用6F2技術。 台 系DRAM廠依據過往經驗來看，當技術母廠導入全新下世代製程技術後，通常必需再等上約1季，台系DRAM廠才得以陸續導入與技術母廠相同製程技術，不過 為了保有相同競爭優勢，且技術母廠為了本身得以維持既有市場佔有率，也開始讓台系DRAM廠幾近同步導入先進製程技術。 因此，像是美光未來一旦與南亞科正式結上親家後，將會正式授權南亞科導入68奈米製程技術，且將會是採用6F2技術的DRAM量產技術，目前看來，南亞科將會在2008年第3季，在其第1座12吋廠導入6F2技術。 無獨有偶的爾必達重要伙伴力晶，對於導入6F2技術同樣不遺餘力，據了解，力晶的12B與12M廠也將會陸續導入爾必達的6F2技術，且同樣會採用68奈米製程技術，茂德原本技術母廠海力士由於本身尚未有6F2技術，因此茂德在6F2技術進度上將需視海力士而定。