王君毅/台北 | 2008/03/24 |
儘管發光二極體(LED)在筆記型電腦(NB)當成螢幕背光源應用當紅,蘋果(Apple)、惠普(HP)等品牌業者陸續推出LED NB,面板廠包括三星電子(Samsung Electronics)、LG Display、 友達、奇美電子等亦力拱LED NB面板,讓LED NB發展看似前途大好。然值得注意的是,由於LED NB除強調省電、環保等訴求,超薄也是主要賣點,但因品牌業者對於超薄要求規格太高,讓背光模組中的導光板良率無法突破,如此恐將影響LED NB普及速度及出現供不應求等情況。 經由面板與終端品牌業者力推,2008年LED NB在整體NB市場滲透率,可望達1~2成規模。品牌業者除蘋果、惠普外,戴爾(Dell)、宏碁等也將推出LED NB機種。NB品牌業者指出,在NB面板模組中,導光板作用除增加發光效率,也是支撐整體背光模組機械結構主要關鍵零組件,然有別於過去以冷陰極燈管(CCFL)當成螢幕背光源,業者對導光板要求厚度落在2~2.2公厘(mm),品牌業者推出LED NB後,更將導光板要求厚度達0.7~0.9mm。 面板廠指出,雖然NB品牌業者不斷朝 追求NB超薄化方向努力,某方面可作為其技術力展現,對其品牌有實質加分作用,然目前NB業者開出的規格條件,實在太過嚴苛,已超出導光板機械強度與現有 量產技術能力,NB螢幕的機械結構強度將因超薄而弱化,業者形容如此的LED NB恐怕連放著都可能會壞掉。 不過,對應導 光板超薄所造成問題,已有面板廠提出新的解決方案。面板廠指出,為降低導光板生產成本與提高良率,友達、奇美電子等已針對LED背光模組開出新規格,除將 導光板厚度放寬到1mm上下,且不過度以超薄為訴求重點,LED也傾向以較大產品使用為主,冀望經由規格門檻降低,增加供應商來源,並降低成本,如此應能 克服超薄導光板技術門檻無法突破、背光模組機械強度結構、供貨能否順暢、LED晶粒來源過於集中及降低成本等問題。 |
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